人工智能驱动的全链条效率提升、AI数字孪生的广泛应用、碳中和对芯片创新边界的开拓正在成为推动半导体创新的新三驾马车。

端到端节能降耗解决方案，图片来自新思科技官网。

除了提升芯片能效，降低能耗，新思科技还在探索将芯片科学知识与方法应用于更广阔的场景。葛群认为：“要实现碳中和，关键是‘电力脱碳’，一方面要改变能源结构，提升清洁能源占比；另一方面要做好重点领域的节能减排。这两方面都需要依靠半导体创新的力量。”

高效调配能源是过去几十年芯片开发者一直研究的重点，也是芯片创新可以为碳中和做出更大贡献的方向，开发更先进、更节能的芯片，赋能千行百业的数字化进程；通过“算力脱碳”助力节能减排；同时积极参与能源网络建设，利用芯片科学的知识和方法帮助新能源更好地融入能源系统，从根本上助力“电力脱碳”。

一面以提升能效为目标促进芯片创新，一面扩大芯片科学方法在其他碳中和领域的应用，碳中和正在打开芯片创新的新边界。

不论是EDA+AI提升芯片创新的效率，还是数字孪生技术加速芯片创新落地，抑或碳中和打开了芯片创新的新边界，创新一直都是半导体行业前进的核心驱动力。过去创新的方向是循着摩尔定律的方向孜孜不倦地追求极限性能，而现在创新的方向趋于多样化，边界不断拓展，芯片会渗入生活每个角落，芯片科学过去几十年积累的知识与方法将延展到更多领域，寻找新的“摩尔定律”，为人类社会的进步和发展做出更大贡献。